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CELOS by DMG MORI

Serie ULTRASONIC MicroDrill

Proceso fiable de > 10.000 orificios en una pieza de trabajo

Highlights
  • Taladrado eficiente y altamente estable para la producción en masa en la industria de los semiconductores
  • Husillo de taladrado de 35.000 rpm
  • Para el diámetro de herramienta más pequeño desde ø 0,1 mm
  • Control de fuerza de taladrado para lograr estabilidad en el proceso (< 1 N)
Datos técnicos
Máx. recorrido X
550 mm
Máx. recorrido Y
550 mm
Máx. recorrido Z
510 mm
Diámetro máx. de la pieza
500 mm
Máx. altura de la pieza de trabajo
400 mm
Peso máximo de la pieza
600 kg
Control y software
  • SIEMENS SINUMERIK ONE
Máx. recorrido X
Máx. recorrido Y
Máx. recorrido Z
Diámetro máx. de la pieza
Máx. altura de la pieza de trabajo
Peso máximo de la pieza
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ULTRASONIC 55 MicroDrill
550 mm
550 mm
510 mm
500 mm
400 mm
600 kg
Detalles

Serie ULTRASONIC

La tecnología ULTRASONIC permite un rectificado, fresado y taladrado económicos de materiales avanzados duros y frágiles con fuerzas de proceso reducidas en hasta un 50 %.

ULTRASONIC MicroDrill

Con la ULTRASONIC 55 MicroDRill, DMG MORI atiende específicamente el sector de la producción de microorificios en la industria de los semiconductores con fiabilidad en el proceso. El husillo de microtaladrado de diseño específico permite un taladrado asistido con ultrasonido desde ø 0,1 mm de diámetro* y, por tanto, es la opción perfecta para la producción en masa de vidrio y cerámica.
*en función del material/parámetro