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ULTRASONIC 55 MicroDrill

Taladrado eficiente y altamente estable para la producción en masa en la industria de los semiconductores

Máx. recorrido X
550 mm
Máx. recorrido Y
550 mm
Máx. recorrido Z
510 mm
Diámetro máx. de la pieza
500 mm
Máx. altura de la pieza de trabajo
400 mm
Peso máximo de la pieza
600 kg
Alternativas de software y control
SIEMENS

Highlights

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Husillo de microtaladrado ULTRASONIC completamente integrado de hasta 35.000 rpm

  • Producción fiable de microorificios desde ø 0,1 mm de diámetro (en función del material y de los parámetros)
  • Control de fuerza de taladrado de alta precisión para lograr estabilidad en el proceso (< 1 N), taladrado con fuerza constante y control de desgaste de herramienta permanente
  • Extractor de núcleo automático para núcleos de taladrado
  • Suministro de refrigerante interno de flujo ultrabajo (hasta 40 bar), supervisión de flujo con resolución < 1 ml - siempre con el refrigerante adecuado
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Compacta, rígida, estable

  • Lecho de máquina monolítico, térmicamente estable y macizo de 2400 kg de peso
  • Elevada rigidez dinámica y estática, así como propiedades de amortiguación perfectas
  • Rendimiento perfecto de mecanizado gracias a su elevada rigidez
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Mesa rígida

  • Dinámica constante (masa en movimiento constante de las guías de eje X, Y y Z; mesa rígida y pieza de trabajo)
  • Soporte estable para la mesa de trabajo
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SIEMENS SINUMERIK ONE

  • Combina CNC, HMI, PLC, control de bucle cerrado y tareas de comunicación en un PPU único
  • Panel de control multitáctil de 15"
ULTRASONIC Machining of Advanced Materials for the Semiconductor Industry
Micro Drilling with ULTRASONIC 55 MicroDrill by DMG MORI
Exclusive DMG MORI Technology Cycles: ULTRASONIC microDRILL

Servicio y formación

Descargas y datos técnicos

Descargas

Pieza de trabajo
Diámetro máx. de la pieza
500 mm
Máx. altura de la pieza de trabajo
400 mm
Peso máximo de la pieza
600 kg
Área de trabajo
Máx. recorrido X
550 mm
Máx. recorrido Y
550 mm
Máx. recorrido Z
510 mm